由中国光学学会、中国科学院信息技术科学部、中国工程院信息与电子工程学部主办，深圳大学、深圳技术大学、中国国际光电博览会、深圳市光学光电子行业协会承办的中国光学学会学术大会于2021年8月30日-9月1日在深圳国际会展中心召开。会议设立22个专题，涵盖光学及光学工程领域近100个子专题研究方向。团队成员刘文博士作了题为“增减材复合制造多指标综合评估：考虑环境、经济、性能和生产效率”的汇报，向与会专家学者介绍了增减材复合制造与传统减材制造两种工艺路线在绿色制造维度的决策差异。团队成员颜思源硕士作了题为“SiC晶圆激光隐形切割的热损伤研究”的汇报，向各位专家学者介绍了激光隐形切割在芯片制造中的应用以及激光诱导热损伤效应和热损伤的调控方法的最新研究成果。
