百年机械、名家论坛—11月3日大连理工大学康仁科教授学术报告
报告题目：硬脆晶体基片超精密加工技术与装备
时间：11月3日下午2:00
地点：威廉希尔401
报告人：康仁科教授（大连理工大学）
报告人简介：
康仁科，大连理工大学教授、博士生导师，享受国务院特殊津贴专家。现任大连理工大学精密/特种加工与微制造教育部国防重点实验室主任。国际磨粒技术学会（ICAT）委员，中国机械工程学会生产工程分会委员会常委委员，中国机械工程学会生产工程分会磨粒技术专业委员会副主任、切削加工专业委员会委员和精密工程与微纳技术专业委员会委员，中国机械工程学会特种加工分会超声加工专业委员会副主任，中国机械工程学会微纳米制造技术分会常务委员，中国机械工程学会摩擦学分会微纳制造摩擦学专业委员会常务委员，中国机械工业金属切削刀具协会切削先进制造技术研究会常务理事。国家自然科学基金委会评专家，国家重点研发计划项目指南编写和评审专家。《International Journal of Extreme Manufacturing》和《International Journal of Abrasive Technology》编委，《金刚石与磨料磨具工程》编委。
主要研究方向：超精密加工与特种加工技术、半导体加工工艺与装备、难加工材料精密高效加工技术、数字化制造装备。
主持国家“973计划”项目课题、“863计划”项目、国家科技重大专项课题、国家自然科学基金重大研究计划集成项目课题和重点项目，国家自然科学基金重点项目和面上项目、国家国防科工局核基础科学挑战专题项目、教育部科技研究重点项目、总装备部装备预先研究项目、省市科学基金和科技项目以及企业委托项目等30多项。
研究成果获国家技术发明奖一等奖1项、教育部技术发明奖一等奖2项、教育部科技进步奖一等奖1项、中国机械工业科学技术奖一等奖1项，辽宁省科学技术奖一等奖1项。出版《难加工材料的磨削技术》和《硅片超精密磨削理论与技术》等专著。发表学术论文300多篇。取得授权国家发明专利60多项，申请国际专利3项。
