由第三代半导体产业技术创新战略联盟组织，“第三代半导体材料加工技术及装备研讨会”于2019年10月23日在北京举办。来自产业链上下游、设备及关键零部件的高校、科研院所、企业专家代表100多人参会，共同研讨如何形成大学、研究机构与企业的协同创新机制，突破共性技术难题，提升我国第三代半导体材料生产企业的技术能力。
我院尹韶辉教授应邀作大会报告“半导体材料工艺及装备技术”。介绍了近年我院在半导体材料的超精密切磨抛等方面的研究成果。半导体材料加工技术是半导体器件生产的重要基础和基本保证，其切、磨、抛等加工质量和精度的优劣，直接影响到其器件的性能，即使晶片表面有微小缺陷，也将成为器件的致命缺陷。目前，第三代半导体材料作为新一代半导体材料，加工机理的研究欠缺，大量的问题尚未被发现。目前国内对加工设备的研究比较落后，先进的自动化程度高的关键加工设备多数从国外进口。材料加工技术已成为我们增强半导体技术生产能力建设必须要解决的重要问题。我院在这方面持续发力，投入研发，取得了阶段性的技术成果。
第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山和中科钢研赵然副总经理主持了会议。会议还邀请了中科院物理所陈小龙研究员，中科院半导体所杨少延研究员，中微半导体设备(上海)股份有限公司杜志游高级副总裁，华海清科王同庆副总经理，中电科13所重点实验室房玉龙副主任，中电科55所重点实验室李赟高工，中电科2所徐伟高工等专家作技术报告。
