9月11日-13日，由我院和国家高效磨削工程技术研究中心举办的“智能精密工程在新一代IC制造中的应用与发展国际研讨会”顺利召开，中国和日本顶尖的研究人员及学者共同讨论如何实现半导体材料超精密加工制造核心技术的突破。本次国际研讨会发起者、我院尹韶辉教授主持开幕式，我院党委书记彭晓燕、湖南大学科学技术研究院副院长李飞龙分别在开幕式致欢迎词，刘坚副院长，金滩主任参加并主持了会议。
尹韶辉教授主持开幕式
彭晓燕书记致辞
会议现场
本次会议旨在研讨第三代半导体材料的超精密磨削、抛光、切割、激光加工的工艺技术及核心装备的发展，重点探讨新一代IC制造中智能精密工程应用的最新动态及其发展趋势，参会专家分别就相关领域作主题报告。
参会专家合影
日本理化学研究所、九州大学、大阪大学、岩手大学、第三代半导体产业技术创新战略联盟、中国电子科技集团公司、北京工业大学、浙江工业大学、株洲中车时代电气股份有限公司、长沙理工大学及我校师生等200余人听取了会议报告。
