2017年11月 18日，中国机械工业联合会、中国机械工程学会共同在我校组织召开了由尹韶辉教授团队完成的 “高精高效划片技术及成套装备”科技成果鉴定会。以谭建荣院士为主任委员的鉴定委员会对该成果进行了鉴定。鉴定委员会认为尹韶辉教授团队针对LED及半导体产业划片需求，研发了12英寸全自动高精高效划片机，该划片装备具有四轴驱动进给、全自动加工、手动加工、全自动上下料、接触与非接触测高、图像识别自动纠正偏差、刀具磨损检测和刀痕缺陷检测等功能，主要创新点有：提出了基于视觉传感的芯片图案快速识别和位置顺序纠偏调整方法，解决了IC芯片高速划切过程的微米级快速定位难题；研发了划切砂轮高速回转过程径向高度快速检测与故障预警技术，实现了划切过程中的无人化自动加工；发明了集机器人机构的自动化上下料、高速传送、位置自动调整、刀具自动补偿和预警为一体的12英寸全自动数控划片机，显著提高了加工品质和效率。产品经湖南省机械产品质量监督检测总站检验，所测指标符合设计要求，已经在多家企业推广应用，经济效益和社会效益良好。鉴定委员会认为：该项目的研究成果创新点突出，对我国自动划片加工技术及装备的技术进步和产业发展具有重要意义，整体技术达到了国际先进水平。
